2024集成电路（无锡）创新发展大会

2024集成电路无锡创新发展大会，我司有幸受邀参加，成为本次重磅会议的见证者与参与者。

【芯时代，芯未来】2024年，集成电路行业迎来了新的发展机遇，无锡作为中国集成电路产业的重要城市，再次成为行业焦点。在这一年的创新发展大会上，无锡展示了其在集成电路领域的最新成就和未来规划。

【产业新布局】滨湖区正式发布了“一中心+两基地”集成电路产业新布局，包括无锡（国家）集成电路设计中心以及聚芯源创产业园、锡芯谷人工智能装备产业园。这一新布局预示着滨湖在全国集成电路产业领域的影响力将持续扩大。

【重大项目签约】在大会上，无锡北微微电子科技有限公司投资建设的车规级六轴惯性制导芯片产业化项目，以及惠然科技半导体量测设备项目等2个重大产业项目签约，展示了无锡在集成电路产业的强大实力和未来发展潜力。

【产业规模与技术突破】 2023年滨湖区集成电路产值为135亿元，今年前8个月集成电路产业产值为88亿元。无锡集成电路产业规模突破2400亿元，产品设计达到5nm，工艺制造达到16nm，综合实力位居全国第二、全省第一。

【创新驱动发展】无锡集成电路产业的快速发展，得益于持续的技术创新和产业链的完善。无锡企业在自动化生产和智能制造方面也持续创新，推动集成电路技术的前沿发展。

【未来展望】 面对全球供应链的波动和市场需求的变化，无锡的集成电路产业需不断创新以应对。无锡有望凭借其优势，加速布局未来的技术应用场景，进一步巩固其在集成电路领域的地位。

【结语】 2024集成电路无锡创新发展大会不仅是一个展示成果的平台，更是一个促进交流合作、推动产业发展的重要盛会。通过这样的活动，无锡进一步巩固了其在中国乃至全球集成电路产业中的重要地位，并为未来的产业发展奠定了坚实的基础。

江苏安德信科技有限公司作为无锡半导体行业协会的一员，将砥砺前行、为推动产业发展贡献自己的一份力量。